台唯一面板驱动IC封测商欣邦技术遭窃 半导体并购当引以为戒

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北京时候08月29日动静，中国触摸屏网讯， 在LCD面板范畴，驱动IC重要采纳TCP的封装情势为主，不外，为低落本钱和搭载被动组件等，随后COG和COF封装情势的驱动IC被遍及利用在大尺寸面板中，从而动员COG及COF封装方法驱动IC市场的成长。早在10多年前，台湾大尺寸的TFT-LCD面板产能曾一度位居全世界第二，致使对驱动IC的制造和封装需求大大提高，同时台湾驱动IC厂商也快速成长，从而在国际竞争进程中，不管是代价方面仍是品格方面都具备很强的竞争气力。以是厥后韩国及日本等厂商纷繁把驱动IC的制造和封装相干营业都转移到台湾出产。

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据领会，驱动IC的出产流程与一般IC有所分歧，它必需先颠末前段晶圆代工场的特别半导体製程製作电路運彩經銷,，再转至后段构装厂製作金凸块与举行TCP或COF等封装和测试，最后才交由面板厂完成组装。

别的，从技能方面来看，台湾与韩系及日系完成不是一个标的目的。三星是全世界最踊跃将COF封装方法的驱动IC利用在大尺寸面板的厂商，早于2001年三星有20%的产物利用了COF封装方法，那时三星为戴尔供给的面板大部门都是采纳COF封装。除三星之外，LG所出产的NB所用COF封装的驱动IC大部门由海力士供给。台湾则重要结构COG封装，那时IBM及松下电器是全世界最先将COG封装方法的驱动IC利用在大尺寸面板的厂商，那时他们的条记本电脑根基上都是采纳这类方法。面板商友达也推出这类封装方法的驱动IC利用在NB上面。除友达之外，彩晶和奇美都测验考试将COG封装技能用于大尺寸面板。

欣邦科技号称是台湾独一一家具有面板驱动IC全程封装与测试的本土企业，而且是@全%bK18J%世%bK18J%界大范%m692R%围@封装测试代工场，其建立于1997年，并于2002年挂牌上市。近年来，欣邦科技鼎力投资面板驱动IC封测范畴，促使其财产范围已超出韩国成为全世界第一。不幸的是，迩来，据台湾媒体报导称，欣邦科技的薄膜覆晶新蚀刻制程技能遭受偷盗，丧失高达近20亿新台币。

据台湾媒体报导，对付高雄地检署侦办欣邦公司业务机密遭陵犯案，有业界人士估算，这将致使欣邦科技丧失到达近20亿元新台币。高雄地检署并未就此说法发声。而这次欣邦科技的薄膜覆晶新蚀刻制程技能遭受偷盗据称与韩国厂商有极大的瓜葛。

据领会，这次欣邦科技的薄膜覆晶新蚀刻制程技能遭受偷盗案件与欣宝电子前总司理李姓女子、前副总司理黄姓女子有关。经查询拜访后得悉，李女和黄女本来是欣宝公司总司理、副总司理。

事变得从2014年提及，2014年欣邦科技向欣宝科技提出了并购请求，经欣宝科技董事长赞成后，欣宝电子前总司理李姓女子、前副总司理黄姓女子因欣宝科技被并购从而主导权旁落而离任，在离任的进程中窃取了欣宝科技蚀刻技能等秘密资料，随后将这些技能带到厥后任职的公司，并协助该电子公司的蚀刻技能，紧张陵犯了欣邦科技的贸易机密，不外，并未颁布李姓女子和黄姓女子今朝地点公司。

这次欣邦科技薄膜覆晶新蚀刻制程技能泄露不但仅致使经济上丧失近20亿元新台币，更加紧张的是，这也许将致使欣邦科技于这项出产线成长速率后进韩厂一个世代，关头零组件只能向韩厂采办，面板财产供给链将周全受制于人，这类衍生的市场竞争等丧失，更难估算。

家喻户晓，近两年来，半导体财产相干范畴的并购事务层见叠出，特别是海内赤色本钱率领下，海内半导体试图经由过程并购外洋企业获得快速成长。这次欣邦科技薄膜覆晶新蚀刻制程技能泄露也向海内半导体财产并购敲了一记响钟。在半导体财产并购的进程中，不单要考量终极是不是可以或许采办到相干技能，同时也要防范在并购的进程中，被收购公司的焦点技能不要向欣邦科技同样被泄露。

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